1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。
2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí),距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。
3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。
2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。
3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。
4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch 0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。
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